QKC20160311：方俊欽 - 新產品開發方法論 - 博世經驗

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品質學會品質知識社群(QKC)研討會
專題：新產品開發方法論 - 博世經驗
時間：2016 年 03 月 11 日(星期五) 19:00 - 21:00
地點：品質學會九樓教室（台北市羅斯福路 2 段 75 號）
主講：方俊欽會友
主持：彭鴻霖會友
與會會友: 李華隆 李偉劍 方俊欽 彭鴻霖 李賢勇 黃祖猶 林正國 陳燕坦 陳姝樺 孫成宏 王贊碩 蔡祥智 楊錫圭 魏麗碧 周芳蘭 洪世澤 王順正 董書屏 蔡清榮

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ISO 13485_2016, 2016-03-01 已發行3/29

英文簡報資料、中文簡報
APQP 台灣開發流程
博世事業群  (BU)，汽車最大，事業群整合
PEP: Product engineering processProject Control Sheet (PCS)
開發不只是研發部的責任，
deliverables
監視器（商用）

Level A: Two basic documents: PEP + PCS
Level B: Procedure + Templated
  Hard Standard (56 %) + Soft Standard (35 %) + No Stanard (9 %)
Hard Standard 格式固定，Soft Standard 較彈性，No Standard 不拘格式，
工具之落實最重要

Scope of PEP:
適用類：
免用類：
Software 管理，依開發流程， V model (ISO 26262)
Engineering Change
total solution，一次全部到位


Project Phase
Project Charter: 市場調查與評估，(QFD)，
CRS = customer requirements specifications

Quality Gate (Design review), 進入與離開準則： QG 0, QG 1, QG 2, QG 3, QG 4, QG 5
PM + R&D 要求轉成可執行項目。TCR = Technical Concept Review ⇒ QG 0
Justification，年銷售量不能 PM 自己講，必須與 Sale 討論過才算數。
quality 扮演 Modarator，有 100 % Stop 權限。


SRS 客戶語言轉換成為技術語言，

QG 1: SRS ⇒ Product design and development
TSR:
sample run: pcb, mock up, 3-D printer 先行產出，Pro 3D 模擬之外，
A sample run，可能是手工打造。
QG 2: Product design & development，Hardware, Software ready ⇒ System test
B sample run: 產品實現, PCBA 版子可以測試  (α 版)
C sample run: 產品驗證，(β版)，
B, C sample 都只做一次，Pre-scan 測試量測 EMI/EMC


HDR: (Taiwan team) Hardware Design Review, Hardware Design Release，工廠開始介入。
SCR:
安規認證須有firmware 配合，
SW Release Candicate

QG 2:
非 Critical bug 允許進入市場，
4K 產品如何做？800 Mpixel，
Process Development：工廠在大陸與葡萄牙，fine tune 完成，

QG 3:
系統測試驗證
D Sample 由工廠獨立生產完成

PEP:
Project Organization
SME: 不一定需要專業個人，可兼任。
Core Project Team: 決定產品是否可上市，PjM (Project Manager), PM (Product Manager), QR, ER, MR, RR, LR, SR,

Quality Gate 由 Core Team 決定，

FPY: First Pass Yield PjM 管制

Cause-Effect relationship (DOE)
FMEA
Focus analysis ~ QFD，了解關聯性
Process Capability
Reliability Engineering = Design for Reliability + Derating
Project Control Sheet (PCS) PjM 維護
Deliverables = work product ＝ 為檢核標準Sale + Market → 快速產品實現單位 (60 人)，2M 升值到 4K
歐美研發中心，成本高、時間久，做 plateform
只需要一個 RD 中心，
製造與市場不在 TW，

useability

蔡清榮 力晶品質長
樣本寄回總部做簡單測試，R&D 執行細部試驗。
日本總部與地方品管雙軌執行。
TW 做可靠度試驗。技術資料有統一網站，兼顧專利管制。EMI/ECM 安規不過，是否降低性能，yes，守規性第一。出貨為主。
主要市場以歐洲為主。

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近年來全球汽車零組件企業排名，博世 (Bosch) 都是第一名，2013 年汽車業務營業收入417 億美元，息稅前利潤提高 8 %。


資料來源：中國汽車製造 2025，東風汽車公司科技工程部，2015。