IPC 7351:表面黏著設計與銲墊格式標準通用需求

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IPC 7351B:2010，表便黏著設計與銲墊標準一般需求(Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard)

IPC 7351的前身為IPC-SM-782:1987及IPC-SM-782A:1999，2005年由IPC-7351取代。2007年2月改版為IPC 7351A:2007，三年後再改版為B版：ICP 7351B:2010。

IPC 7351B總共有16章：1. 範圍 (Scope)
2. 引用文件 (Applicable Documents)
3. 設計需求 (Design Requirements)
4. 零件品質確認 (Component Quality Validation)
5. 測試性 (Testability)
6. 印刷電路板結構類別 (Printed Board Structure Types)
7. 表面黏著技術組裝考量事項 (Assembly Considerations for Surface Mount Technology (SMT))
8. IPC-7352 分立式零件 (IPC-7352 Discrete Components)
9. IPC-7353 鷗翼引腳零件－兩邊 (IPC-7353 Gull-Wing Components, Two Sides)
10. IPC-7354 Ｊ型引腳零件－兩邊 (IPC-7354 J-Leaded Components, Two Sides)
11. IPC-7355 鷗翼引腳零件－四邊 (IPC-7355 Gull-Wing Leaded Components, Four Sides)
12. IPC-7356 Ｊ型引腳零件－四邊 (IPC-7356 J Leaded Components, Four Sides)
13. IPC-7357 POST引腳－兩邊 (IPC 7357 POST (DIP) Leads, Two Sides)
14. IPC-7358 面陣列零件 (BGA, FBGA, CGA) (IPC-7358 Area Array Components (BGA, FBGA, CGA))
15. IPC-7359 無引腳零件 (QFN, SON, LCC) (IPC-7359 No Lead Components (QFN, SON, LCC))
16. 零件零度方向 (Zero Component Orientation)
附錄A：(參考)試驗樣式－過程評估 ((informative) Test Patterns - Process Evaluation)
附錄B：IPC-7351銲墊看圖軟體 (IPC-7351 Land Pattern Viewer)

原IPC-7351:2005版及IPC-7351A:2007的附錄B：(參考)縮寫字與定義 ((informative) Abbreviations and Definitions)，在B版發行時已經取銷。


IPC 7351的負責單位為IPC 1-13：銲墊格式(Land Pattern)小組委員會。
IPC 7351秉持IPC一貫電印刷電路板產品的分等分級原則，依照最終產品的使用類別或等級，分為三個效能等級：

• 第１等：一般電子產品，包括消費性產品、一些電腦與電腦週邊產品，及適合於需要完整功能硬體組件的主要應用場合。
• 第２等：專業服務設備，包括通訊設備、複雜事務性設備、及需要高性能長壽命的儀器，這種產品大多提供不中斷服務，但不是強制性的。一般而言，最終使用環境不會造成失效。
• 第３等：高可靠度電子產品，
  

IPC 7351規定三種設計生產性水準(design roductivity levels)，依照性質、容差、量測、組裝、製造程序完成或驗證試驗，

• 生產性水準Ａ
• 生產性水準Ｂ
• 生產性水裝Ｃ
  

有別於IPC-SM-782每一種實體零件只有一種銲盤圖形，IPC 7351規定每一實體零件有三種銲盤圖形密度等級，設計者可以依照所提供的設計規則從中選擇其一，以滿足產品的需求。

• 密度水準Ａ：最大銲墊凸起(Maximum (Most) Land Protrusion)，這種圖形方法用於惡劣環境，包括軍用和醫療產品等高可靠度應用產品，為此種圖形的關注重點，
• 密度水準Ｂ：中等（標稱）銲墊凸起(Median (Nominal) Land Protrusion)，這種圖形方法稱為標稱環境，主應適用於辦公室等有控環境的系統設備，包括部分消費性設備，例如:印表機、家用音響設備。
• 密度水準Ｃ：最小銲墊凸起(Minimum (Least) Land Protrusion)，這種圖形適用於高密度之行動或手持式產品應用，例如手機和攜帶式攝影機，此一針對高密度設計的方法稱為最小環境，因為其銲墊尺寸最小，由於銲墊尺寸決定銲料用量，因此此種方法所使用的銲料量最小。