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本帖最後由 mars741110 於 2014-8-11 22:10 編輯
各位好,
小弟目前在系統廠工作,最近有個關於MTBF計算方式上的問題不是很了解。
想在這邊請教各位前輩與各位老師。(如有問題太過基礎 還請包涵)
目前我測試計算產品(電腦系統,成品非主件加總計算)的MTBF 方式為使用一般的高溫加速實驗
利用高溫加速倍數AF 來計算出產品的MTBF 是否達到預設要求
如:
經公式計算於攝氏40度時 AF為6倍、總實驗數量為200 台、總實驗時間為300小時,經由計算200 台x 300 小時 x 6倍 = 360000(小時)。在沒有發生故障的狀態下產品的MTBF 為36 萬小時。
我們目前是使用這個方式提出MTBF 數據。(將數據帶入781C PRST chart 後看是否通過)
可是我現在遇到的問題是因為某些原因,導致在實驗時發生以下變因:
1. 所實驗的機台主件(主機板)並非同一批生產出來的
假設共有200 台,M/B vision 為v3,但SMT 打件是分成2 個lot 出來(不同時間製造但版本別及PCBA內容是一樣的)
2. 所實驗的機台(系統)並沒有全部為同一時間執行,而是實驗時間累加
因場地受限或其他因素,導致預設的200 台產品在高溫chamber 內實驗時是分成2 個lot,也就是先執行100 台的攝氏40 度300 小時後再接著進行剩餘的100 台實驗,最後將兩者所實驗的總時數累加。
請問變因1,2 會影響我的結果嗎? 還是說正確的做法是必須"同一批SMT"、"同一批進行同時間的實驗"
謝謝。
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