Burn-in的效用

carl

各位先進大家好~
小弟家中是生產網通產品,
在年度Review時,其中被OQC判退的40%是料件不良導致.
想請教幾個問題:
   組裝完成有進行Burn-in測試,溫度是產品spec的上限,每pcs執行1-2HR,
   這樣個過程有沒有辦法有效"篩選"出較不穩定的料件?
   若是沒辦法,
   倘若over spec可否提高"篩選"的比例?
   但是over spec又會面臨零件快速老化的問題(且又會被RD質疑),該如何解決?
   或是各位先進有值得參考的做法可以提供給小弟進行驗證
   希望透過一些手法,可以降低因為未將不穩定的料件找出而導致異常偏高的問題.

function

好熟悉的問題！
這個問題在二十幾年前就碰到過！
答案並不是單一的解答！
最主要是你是否了解你的產品耐環境能力，還有你的產品瑕疵類型，有甚麼應力能快速激發出潛在瑕疵。
如果是焊點的瑕疵，通常溫度循環效果可能比burn-in好。
IES有一些篩選的guideline可以參考。

hlperng

燒入(burn-in)與篩選(screening)(溫度循環)兩者有異同之處，的確是應該好好地澄清兩者之定義，否則容易變成公說公有理，婆說婆有理，結果是裡外不是人。
一般燒入是在高溫下持續一段時間，大多應用於電子零件內部疵病，其失效物理基礎為阿氏理論。溫度循環篩選是高溫、低溫變化下進行多次循環，著眼於PCB板構裝介面疵病，失效物理基礎為Coffin-Manson疲勞破壞理論。溫度規格(spec)分為操作溫度與不操作(或儲存)溫度，操作與否在於試驗時是否加電(power on)。規格有設計規格(能力)與使用規格(需要)，也有必要先確認澄清。溫度規格問題，HASS/HALT的資料或許可參考，但是要小心定義的問題。
以產品的操作高溫，"燒入"1~2小時，似乎沒有加速概念，也與實務上有效溫度篩選的構成要件有落差。一般網通產品不是開機後24小時持續操作嗎？1~2小時，只是功測而已，沒有篩選的意義。這是業界常出現的"名不符實"的作業規劃，只看到或預期一些別人宣稱的表面效益，卻忽視背後的理論基礎與產品特性差異。
無論是燒入或篩選，都是木已成舟、斷尾求生的補救措施。正本清源，使用好的零件、進料檢驗、製程控制(SPC)等積極過程作為，或許才是可行之法。問題是成本考量，薄利時代，能省則省、能快則快，老闆是關鍵！

carl

謝謝兩位的協助與回覆...
現行的產業結構確實已經導向至,研發-生產-淘汰,產品的壽命大概就兩年就差不多了..
確實挑選好的零件,也許才是最好的方法!!
再次感謝!!

temp30

製程的篩選手法的確要依不同的需求來決定期篩選條件，有兩點小小的補充
1. 要探討如何判斷料件不良，如果是以更換零件後就可修復就判定為零件不良，這需要進一步分析才可斷定，畢竟更換零件的過程是經過解焊/清潔/重新焊接..等等過程，如直接判定是可能造成誤判
2. 環境應力篩選不會只靠單一環境應力就可達到篩選目的，一定會搭配相關的電子應力來增加測試的涵蓋率，環境應力篩選時的測試涵蓋率是否與其他製程相同? 在相同的比較基礎下較容易確認及客觀，也切勿部要變成如彭博所說的只因篩選而篩選。

Astro_tsai

同彭教授講的, burn 1~2hr 是否足夠? 產品壽命為兩年, 如果要用burn in, 依據阿氏理論 溫度要設定多少, burn in 時間要多久 才能"推估"兩年的使用壽命, 這應該是第一個問題, 2hr 是要模擬多少使用時間?
另外我想到的是零件選用的問題, RD design 時選用的零件 是否恰當,IQC 是否有確實把關也是重點
並不是最好的零件 才是好,  是要選用最適當的零件才能兼顧到成本及品質

carl

老實說~一些運算跟理論,在這邊是沒有被用到的~
目前來說~只能透過一些課程跟聽說去執行~
然而課程的過程部份均以理論居多~
如何將理論運用在實際的工作上~
實在有限~
不曉得各位先進有沒有類似的經驗可以分享?

function

找出來二十幾年前所寫有關ESS的文章，雖然年代久遠了，不過應該還是可以參考。

carl

謝謝許博!!

Dirac

"在年度Review時,其中被OQC判退的40%是料件不良導致"

1. 設計：這種問題的本質最簡單的工具叫做設計與製造的選商與選料問題，在可靠度管理也有名詞工具可用：PSL、Design Review, ....

2. 採購：合格料與替代料是否可靠度水準是一致的，價格因素常常是一個重要需求，但卻干擾品質