主導商用與工業用半導體產品的JEDEC所發行的JESD 47: "Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits",從2003年的B版到2011的H版,8年6次改版都是在反映失效機制與半導體產品可靠度的密切關係,搭配JESD 85: "Methods for Calculating Failure Rate in Units of FITs",利用壽命試驗數據估算產品失效率(fit)值,對於各種試驗應力與壽命之間的加速因子,提供模型與案例,是值得學習的技術資料。
美國車輛電子委員會(Automotive Electronics Council, AEC)出版的車用積體電路鑑定標準的名稱,2007年由2000年D版改版為E版時,將"Stress-Test Qualification for Integrated Circuits"改成"Failure Mechanism Based Stress Test Qualification for Integrated Circuits",也可看出失效機制對於可靠度評估的重要性。