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標題: 請問 BGA 封裝型態的 Solderability 如何執行? [打印本頁]

作者: 賴威豪 時間: 2014-3-13 09:50:43 標題: 請問 BGA 封裝型態的 Solderability 如何執行?

Dear 板主大大 :
想請問一些問題, 關於 solderability 的方面 :
以元件供應商來說 Lead Frame base and SMD 產品可以 Follow JEDEC 22b102 solderability 來測定沾錫能力 , 但是遇到 BGA 封裝型態的時候 , 該用哪一項標準來檢測呢 ?
SMD 海鷗腳的產品是否需要執行 Lead pull test 且是否有相關的規範或是規格呢 ?
BGA 封裝型態在成品時會做 Ball Shear Teat 來看 substrate PAD and solder ball 的結合性 , 這個得到的結果與 substrate Pad opening and solder ball 選用大小是否有規範來定義呢 ?
SAC105/SAC305/SAC405 選用時對哪些項目有影響呢 ? (IR-reflow pro-file and Board level drop test and TCT ....) 還有其他組成成分的 solder ball 可以選擇嗎?
感謝

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