睿地可靠度論壇（TW-REDI Forum）

標題: QKC20191004：讀書會_車用電子環境條件與強健性評鑑 [打印本頁]

作者: hlperng 時間: 2019-10-4 08:44:24 標題: QKC20191004：讀書會_車用電子環境條件與強健性評鑑

品質學會品質知識社群 (QKC) 讀書會
專題：車用電子環境條件與強健性評鑑
時間：2019 年 10 月 04 日 (星期五) 15:00 - 18:00
地點：台北市羅斯福路二段 75 號 9 樓 (時代大樓品質學會九樓會議室)
引導：彭鴻霖會友

作者: hlperng 時間: 2019-10-4 09:10:44

本帖最後由 hlperng 於 2019-10-8 08:21 編輯

車用印刷電路板可靠度評鑑試驗：溫度循環試驗與高溫高濕試驗

Source: https://www.moea.gov.tw/MNS/main/content/wHandOtherEditorFile.ashx?file_id=2428

產業技術評析：2017年 NEPCON Japan: 領導廠商在車用電子印刷電路板技術研發方向，2017-02-22
https://www.moea.gov.tw/MNS/doit/industrytech/IndustryTech.aspx?menu_id=13545&it_id=95

尋找規律，除了電性之外，
底層零件：高溫操作壽命
中層模組：溫度循環、高溫高溼
上層單機：溫度循環、隨機振動

知道自己該做什麼，任務與角色，責任與貢獻，隨時自我反思，我該做甚麼？我能做甚麼！發揮專業的本分與專家的視野。

參考資料：

ZVEI Handbook for Robustness Validation of Automotive Electrical / Electronic Modules, 2013
ZVEI Robustness Validation - System Level: Appendix to Robustness Validation Handbook for EEM, 2014
ZVEI Handbook for Robustness Validation of Semiconductor Devices in Automotive Applications, 2015
ISO 16750 系列國際標準

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